La volonté Américaine d’être au premier plan international sur les technologies LEDs ne se discute plus. Qu’elle s’affiche au travers du département à l’Energie (DOE) ou par le biais de conférences internationales regroupant les acteurs majeurs mondiaux.
Encore une fois, les moyens ont été à la hauteur des enjeux : 2 journées de conférence précédées d’une journée supplémentaire destinée aux fameux « Worshop » (comprendre « groupe de travail »), complétées par une séance destinée aux investisseurs où des PME innovantes avaient été sélectionnées pour exposer leur activité et leur concept.
La première séance de travail s’est attachée à redéfinir les standards pour les SSL, la suivante a traité les problématiques de fabrication, la troisième fut le lieu de présentations sur la qualité de la lumière et enfin la dernière, a eu comme objectif de revoir les méthodologies de mesures des LEDs et des systèmes à LEDs.
Etaient présents et représentés par leur directeur de branches respectives : OSRAM, Programme ENERGY STAR, UL, GE Lighting, Semilabs, DOE, Philips Lumileds Lighting, Labsphere.
Ella Shum (Director of LED Research – Strategies Unlimited) a évalué les prévisions à l’horizon 2015 des quantités de composants (LEDs et OLEDs – 20 M$ en 2015) qui seront utilisés dans le monde, mais également des systèmes de fabrication (MOCVD).
Aldo Kamper (President and CEO – OSRAM Opto Semiconductors) a confirmé cette évaluation de 20M$ en complétant par la répartition des tailles de wafer : en 2013, 90% des wafer seront en 4 et 6 pouces de diamètre.
Michael Holt (CEO Philips Lumileds Lighting) en parlant de la technologie lumiramic© a montré que les performances colorimétriques des LEDs blanches pouvaient être constante et se situer dans une ellipse de MacAdam de niveau 3.
Michael Watson, Sr, (Director Marketing & Product Applications – CREE) a démontré que l’évolution de la maturité des systèmes électroniques (courbe en S) d’un point de vue des coûts, ne tenait pas compte de certains paramètres, a préféré parler de « Lighting Class ».
Une intervention remarquée sur les OLEDs a été réalisée par Barry Young (Managing Director – OLED Association) montrant que ces composants non seulement ne seront bientôt plus réduit à être destiné uniquement aux application de balisage ou d’écran, mais que leur développement influence l’évolution de leurs homologue inorganique, les LEDs.
Ming-Jiunn Jou (President & CEO – EPISTAR) en tant que représentant l’une des sociétés fabricant le plus de puces au monde, a validé lui aussi les prévisions des 5 années à venir, proposé des solutions notamment sur des « HVLED » (High Voltage LED – mais tension continue) et à fait la démonstration de leur nouvelle LED blanc chaud qui intègre une puce rouge.
Le développement des technologies COB (Chip On Board) chez la plus part des fabricants de LEDs n’a pas « épargné » NICHIA, et c’est Shawn Du (Senior Sales Manager – NICHIA America) qui s’est chargé de présenter ce nouveau produit du fabricant Japonais, possédant déjà depuis plusieurs années des LEDs multi chip dans son catalogue, et qui met maintenant à profit cette expérience pour développer des modules à base de matrice de LEDs. Mr Du nous a d’ailleurs confirmé que d’un point de vue thermique, le fonctionnement nominal de ces modules COB ne remettait en cause ni la durée de vie annoncée par NICHIA de 30Kh, ni l’efficacité des versions blanc chaud supérieure à 90lm/W, y pour des puissance électriques consommées supérieures à 10W.